高硅铝合金

高硅铝合金AlSi20
牌号：ZY-AlSi20
合金成分：硅20%，余量铝。
性能特点：具有密度低、热导率高、硬度高、高耐磨、致密性好、易机加工、易镀涂保护等特点。

该材料状态、其它成分及规格可定制开发。

 

高硅铝合金AlSi25
牌号：ZY-AlSi25
合金成分：硅25%，余量铝。
性能特点：具有密度低、热膨胀系数低、热导率高、硬度高、高耐磨、致密性好、易机加工、易镀涂保护等特点。

该材料状态、其它成分及规格可定制开发。

 

高硅铝合金AlSi27
牌号：ZY-AlSi27
合金成分：硅27%，余量铝。
性能特点：具有密度低、热膨胀系数低、热导率高、硬度高、高耐磨、致密性好、易机加工、易镀涂保护等特点。

该材料状态、其它成分及规格可定制开发。

 

高硅铝合金AlSi35
牌号：ZY-AlSi35
合金成分：硅35%，余量铝。
性能特点：具有密度低、热导率高、硬度高、高耐磨、致密性好、易机加工、易镀涂保护等特点。

该材料状态、其它成分及规格可定制开发。

 

高硅铝合金AlSi42
牌号：ZY-AlSi42
合金成分：硅42%，余量铝。
性能特点：具有密度低、热导率高、硬度高、高耐磨、致密性好、易机加工、易电镀、易焊接等特点。

该材料状态、其它成分及规格可定制开发。

 

高硅铝合金AlSi50
牌号：ZY-AlSi50
合金成分：硅50%，余量铝。
性能特点：具有密度低、热膨胀系数低、热导率高、导电性好、致密性好、易机加工、易镀涂保护等特点。

该材料状态、其它成分及规格可定制开发。

 

高硅铝合金AlSi60
牌号：ZY-AlSi60
合金成分：硅60%，余量铝。
性能特点：具有密度低、热膨胀系数低、热导率高、致密性好、易机加工、易镀涂保护等特点。

该材料状态、其它成分及规格可定制开发。

 

高硅铝合金AlSi70
牌号：ZY-AlSi70
合金成分：硅70%，余量铝。
性能特点：具有密度低、热膨胀系数低、热导率高、易机加工、易电镀、易焊接等特点。

该材料状态、其它成分及规格可定制开发。

 

军工铝合金4047
牌号：ZY-4047
性能特点：ZY-4047具有优异的焊接性能，可作为封装盖板，能满足军用电子的标准要求，氦泄漏率低于1×10^-9(Pa-m3)/s。

ZY-4047作为一种热管理材料，通过快速凝固处理使其具有良好的耐腐蚀性，提高了焊接过程中的流动性，表面光滑，减少了收缩率，适用于高温作业。

 

军工铝合金6061
牌号：ZY-6061
性能特点：ZY-6061具有良好的焊接性能，无焊接裂纹和孔洞，被广泛用于电子封装外壳。ZY-6061可以满足军事电子应用中的各种要求。

采用急速冷却技术加工的ZY-6061具有良好的耐腐蚀性、高韧性、易抛光、易上色成膜等特点。

 

高硅铝合金光通讯封装模块
可选用牌号：ZY-AlSi50 / ZY-AlSi70    
性能特点：具有密度低、热导率高、热膨胀系数低、硬度高、热变形率低、致密性好、易机加工、易镀涂保护等特点。
利用高硅铝合金作为光纤、通讯封装材料，可为电子元件提供保护，同时解决了导热率及热膨胀问题，能极大的延长封装大功率模块的使用寿命，性能较传统材料更为稳定。

该材料状态、其它成分及规格可定制开发。

高硅铝合金混合电路封装壳体
选用牌号：ZY-AlSi70    
性能特点：具有密度低、热导率高、热膨胀系数低、硬度高、导电性好、热机械稳定性优、致密性好、易机加工、易镀涂保护等特点。
高硅铝合金作为混合电路封装材料，可制成外壳，模块、载板、基板等，与电子元件匹配性好，性能稳定。

该材料状态、其它成分及规格可定制开发。