核心技术。
整合先进研发、行业特定解决方案与技术资源，弥合当下局限与未来可能之间的鸿沟。
微观组织对比
面向合金与纳米结构物理的精密基础设施。
传统工艺
先进工艺
为一致性而设计。
为卓越性能而生。
得益于快速凝固工艺，我们的材料具备成分均匀、组织细化和零宏观偏析的特点。与传统铸造的枝晶组织不同，我们的等轴硅相分布显著提升了整体强度与可靠性。
粗大硅相微观组织
超细等轴晶微观组织
易产生宏观偏析。
零宏观偏析特性
缩松缩孔与低致密度
超高相对致密度 99.8%
综合材料性能较差。
突破性能极限
全面质量管理
严格的全程质量控制，确保半导体封装可靠性
IQC
Incoming Quality Control
- • 合金成分验证
- • 粉末粒度分析
- • 基材纯度检测
IPQC
In-Process Quality Control
- • 热处理监控
- • 机加工公差检查
- • 孔洞与缺陷扫描
OQC
Outgoing Quality Control
- • 最终 CMM 尺寸检查
- • 镀层厚度验证
- • 平整度与粗糙度检测
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重点行业
半导体热管理
系统性解决方案
我们不只是销售材料，我们解决集成挑战。我们的工程团队覆盖从概念设计到材料验证的全生命周期。
1
需求分析
定义您特定环境下的 CTE 要求、气密性与热导率目标。
2
定制原型开发
快速迭代批次样品进行验证，将研发周期缩短最多 40%。
3
规模化与质量保证
从实验室走向大批量生产，配备集成质量追踪与认证。