高硅铝合金
雷达电路外壳
高硅铝合金雷达电路壳体
选用牌号：ZY-AlSi50
性能特点：具有密度低、热导率高、热膨胀系数低、硬度高、热变形率低、致密性好、易机加工、易镀涂保护等特点。
利用高硅铝合金作为电子封装材料的基座，外壳，盒体，盖板，匹配性好，可提供更好的散热，能极大的延长封装大功率模块的使用寿命，可靠性增加。
该材料状态、其它成分及规格可定制开发。
射频微波封装
高硅铝合金射频微波封装壳体
选用牌号：壳体 ZY-AlSi50 盖板 ZY-AlSi27
性能特点：具有密度低、热导率高、热膨胀系数低、硬度高、热变形率低、致密性好、易机加工、易镀涂保护等特点。
利用高硅铝合金作为电子封装材料的基座，外壳，盒体，盖板，匹配性好，可提供更好的散热，能极大的延长封装大功率模块的使用寿命，可靠性增加。
该材料状态、其它成分及规格可定制开发。
光电封装
高硅铝合金电子封装壳体
选用牌号：壳体 ZY-AlSi50 盖板 ZY-AlSi27
外形：平台类，腔体类，扁平类，To类等。
性能特点：具有密度低、热导率高、热膨胀系数低、硬度高、热变形率低、致密性好、易机加工、易镀涂保护等特点。
该材料状态、其它成分及规格可定制开发。
常见问题
常见问题解答