混合电路封装

高硅铝合金AlSi20
牌号：ZY-AlSi20
合金成分：硅20%，余量铝。
性能特点：具有密度低、热导率高、硬度高、高耐磨、致密性好、易机加工、易镀涂保护等特点。

该材料状态、其它成分及规格可定制开发。

 

高硅铝合金AlSi25
牌号：ZY-AlSi25
合金成分：硅25%，余量铝。
性能特点：具有密度低、热膨胀系数低、热导率高、硬度高、高耐磨、致密性好、易机加工、易镀涂保护等特点。

该材料状态、其它成分及规格可定制开发。