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雷达电路外壳

雷达电路外壳

 

高硅铝合金雷达电路壳体
选用牌号:ZY-AlSi50    
性能特点:具有密度低、热导率高、热膨胀系数低、硬度高、热变形率低、致密性好、易机加工、易镀涂保护等特点。
利用高硅铝合金作为电子封装材料的基座,外壳,盒体,盖板,匹配性好,可提供更好的散热,能极大的延长封装大功率模块的使用寿命,可靠性增加。

该材料状态、其它成分及规格可定制开发。
 

技术规格

在标准实验室条件下测得的综合数据。