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从原型制作到规模生产的全面解决方案。
以推动技术边界的先进材料赋能全球最关键行业。
面向 IC 和 IGBT 的先进封装与热管理。
近零热膨胀的精密光学组件。
高强度、轻量化的卫星结构部件。
面向电动汽车功率模块与电气元件的热解决方案。
面向 AI 处理器与网络设备的高散热组件。
适用于笔记本电脑与可穿戴设备的紧凑型导热体。
面向极端制造环境的耐磨重型部件。
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在标准实验室条件下测得的综合数据。
通常与 ZK-AlSi50 系列搭配的互补材料系统。
高硅铝合金缸套 牌号：ZY-AlSi25 合金成分：硅25%，余量铝。 性能特点：具有密度低、耐高温、热导率高、硬度高、高耐磨、稳定性好、易机加工等特点。
该材料状态、其它成分及规格可定制开发。
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